SK-505(5.0SF)非硅导热脂

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产品说明

SK-505(5.0SF)是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂,优良的润湿性和高达5.0W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面,最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中,而且具有良好的可靠性。SK-505(5.0SF)在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低了施工难度,具有优良的浸润性及25um最小界面厚度,SK-505(5.0SF)导热脂具有很好的可靠性,无挤出,不干胶,使得其被广泛应用于高功率器件,如CPUs,GPUs,ASICS,北桥以及其他发热器件上。


导热脂是一种高导热绝缘材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。


产品性能

测试项目

单位

数据

测试标准

颜色

-----

灰色

Visual

基体材料

-----

非硅

-----

粘度

Pa.s

<150

Brookfield   Viscometer

TF spindle   at 2rpm

溶剂含量

%wt

1.5

-----

密度

g/cc

2.7

ASTM D792

操作温度

-55~150

-----

最小界面厚度

um

25

-----

触变指数

-----

2.5

ASTM   D2196-05

导热系数

W/m.k

5.0

Hot Disk

热阻

ºC -in2 [email protected]

0.007

ASTM D5470

热阻

ºC -in2 [email protected]

0.004

ASTM D5470

体积电阻率

Ω·cm

1.0*1012

ASTM D257

介电常数

@1MHZ

>10

ASTM D150

阻燃等级

-----

V-0

UL 94

环保认证

-----

OK

SGS


性能特点                                                                                            

• 导热性能好,5.0W/m.k                                                    • 室温保存                                        

• 无硅体系、无硅污染                                                         • 优越的触变性,可使用丝网印刷

• 优越的耐高低温性,极好的耐气候

 

应用领域

 •  晶体管                     •  CPU组装                             •  温度传感器

 •  电源模块                  •  MOS管                               •  LED灯具

 •  汽车电子                  • 工业控制类产品                      •  通讯设备


使用方法

1. 清洁:清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接

2. 涂抹:用刀片、刷子、玻璃棒或者注射器直接涂抹或装填,也可使用丝网印刷进行涂抹或装填


包装方式

包装规格

1KG/罐

2KG/罐

根据客户定制


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